Path: ...!eternal-september.org!reader01.eternal-september.org!.POSTED!not-for-mail From: Volkin Newsgroups: fr.sci.electronique Subject: Re: Soudure des CMS Date: Sat, 25 Feb 2023 10:46:41 +0100 Organization: A noiseless patient Spider Lines: 76 Message-ID: References: <63f5ef79$0$7654$426a74cc@news.free.fr> <63f63c91$0$3070$426a74cc@news.free.fr> <63f65ae2$0$31547$426a74cc@news.free.fr> <63f6750e$0$7643$426a74cc@news.free.fr> <63f69293$0$3079$426a74cc@news.free.fr> <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr> MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed Content-Transfer-Encoding: quoted-printable Injection-Date: Sat, 25 Feb 2023 09:46:35 -0000 (UTC) Injection-Info: reader01.eternal-september.org; posting-host="a456c06e0a1b65e8997df9fd24016b40"; logging-data="2674960"; mail-complaints-to="abuse@eternal-september.org"; posting-account="U2FsdGVkX1++9IwePTl+F85dCnR8x+EN" User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; rv:52.0) Gecko/20100101 Firefox/52.0 SeaMonkey/2.49.2 Cancel-Lock: sha1:5EmWvSTjvYWSGGAOVLEIhwCsPM4= In-Reply-To: <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr> Bytes: 4483 Gauloisjesuis wrote: > Le 22/02/2023 =C3=A0 23:09, JKB a =C3=A9crit=C2=A0: >> Le 22-02-2023, Gauloisjesuis a =C3=A9crit=C2=A0= : >>> Le 22/02/2023 =C3=A0 19:11, JKB a =C3=A9crit=C2=A0: >>>> Le 22-02-2023, Volkin a =C3=A9crit=C2=A0: >>>>> Quelle taille de composants vous montez avec =C3=A7a ? >>>> >>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0M=C3=AAme question ici parce que les 0603 av= ec une plaque et un fer =C3=A0=20 >>>> air >>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0chaud potable, =C3=A7a passe sans probl=C3=A8= me. >>>> >>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0JKB >>>> >>> >>> Pour moi, c'=C3=A9tait brasage au fer (Proc=C3=A9dure impos=C3=A9e), = sur d'autres >>> circuits la densit=C3=A9 de composants ne permettait pas l'utilisatio= n de >>> l'air chaud. >> >> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0Il y a tout de m=C3=AAme des composants CMS qu= i ne se soudent qu'=C3=A0 l'air >> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0chaud... >> >> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0JKB >=20 > Oui tout =C3=A0 fait, tu as mille fois raison, certains circuits comme = des=20 > connecteurs en surface ou des mosfet ont des pads de report sous le=20 > composant lui-m=C3=AAme, inaccessible avec une panne de fer, si tu rema= rques=20 > bien j'ai =C3=A9crit "entre autres" :-) l=C3=A0 je parlais de mon mat=C3= =A9riel d'usage=20 > courant dans mon labo, autrement j'avais acc=C3=A8s a des unit=C3=A9s m= ises en=20 > commun,comme : Pose et r=C3=A9paration BGA, four =C3=A0 refusion, g=C3=A9= n=C3=A9rateur air=20 > chaud, brasage "fer" infra-rouge, analyse RX 2B et RX 3D etc... > Dans mon job beaucoup de contraintes normatives strictes encadrent tr=C3= =A8s=20 > pr=C3=A9cis=C3=A9ment les proc=C3=A9dures de report et de brasage, cas = que tu ne=20 > retrouveras pas pour l'=C3=A9lectronique grand publique voir m=C3=AAme = industriel. > J'ai justement le cas de composants qui ne pouvaient =C3=AAtre bras=C3=A9= s au fer,=20 > on sortait du PID de la soci=C3=A9t=C3=A9 sous-traitante, c'est g=C3=A9= n=C3=A9ralement trois=20 > semaine de tests et rapports en tous genre pour =C3=A9diter une proc=C3= =A9dure=20 > sp=C3=A9cifique =C3=A0 ce composant dans son environnement. > Je sais que =C3=A7a peut para=C3=AEtre =C3=A9tonnant mais on est =C3=A0= l'extr=C3=AAme oppos=C3=A9 des=20 > circuits Aliexpress :-) Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique. Premi=C3=A8re - un trou sous le composant. Une fois tous les cot=C3=A9s du boitier QFN soud=C3=A9s je retourne la carte et avec une pointe fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour que la semelle soit de la partie. Deuxi=C3=A8me - =C3=A0 la BGA, je d=C3=A9pose (toujours =C3=A0 l'aide d'u= n fer) un peu de soudure SnBi, =C3=A7a fait une petite bosse en soudure et je pose le=20 composant dessus puis je mets l=C3=A0 carte sur une plaque chauffante. Une fois la soudure liquifi=C3=A9 le composant s'alligne car il flotte en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides. La carte est chauff=C3=A9e =C3=A0 environ 150=C2=B0C, il n'y a pas de dan= ger de cramer le substrat ou endommager les autres composants et il n'y a pas trop de fum=C3=A9e.