Path: ...!eternal-september.org!reader01.eternal-september.org!.POSTED!not-for-mail From: Volkin Newsgroups: fr.sci.electronique Subject: Re: Soudure des CMS Date: Sun, 26 Feb 2023 11:28:58 +0100 Organization: A noiseless patient Spider Lines: 87 Message-ID: References: <63f5ef79$0$7654$426a74cc@news.free.fr> <63f63c91$0$3070$426a74cc@news.free.fr> <63f65ae2$0$31547$426a74cc@news.free.fr> <63f6750e$0$7643$426a74cc@news.free.fr> <63f69293$0$3079$426a74cc@news.free.fr> <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr> <63fa9109$0$24802$426a34cc@news.free.fr> MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed Content-Transfer-Encoding: quoted-printable Injection-Date: Sun, 26 Feb 2023 10:28:57 -0000 (UTC) Injection-Info: reader01.eternal-september.org; posting-host="a65b9b8aa4c2ac1f105effad1435d49e"; logging-data="3052374"; mail-complaints-to="abuse@eternal-september.org"; posting-account="U2FsdGVkX18o0Lx05FkFdm34Yxp4i5vF" User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; rv:52.0) Gecko/20100101 Firefox/52.0 SeaMonkey/2.49.2 Cancel-Lock: sha1:qtfwJSA2SHamUMlNSiyraD6Mg7g= In-Reply-To: <63fa9109$0$24802$426a34cc@news.free.fr> Bytes: 4843 Gauloisjesuis wrote: > CUT ..... >=20 >> >> Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique. >> Premi=C3=A8re - un trou sous le composant. Une fois tous les cot=C3=A9= s >> du boitier QFN soud=C3=A9s je retourne la carte et avec une pointe >> fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour >> que la semelle soit de la partie. >=20 > Oui effectivement ce peut =C3=AAtre une solution, un peu hasardeux quan= d m=C3=AAme=20 > :-)=C2=A0 =C3=A7a demande =C3=A0 ce que le mouillage soit optimum, mais= pourquoi pas si=20 > tu l'as valid=C3=A9 =C3=A7a a le m=C3=A9rite d'exister >> >> Deuxi=C3=A8me - =C3=A0 la BGA, je d=C3=A9pose (toujours =C3=A0 l'aide = d'un fer) un peu >> de soudure SnBi, =C3=A7a fait une petite bosse en soudure et je pose l= e=20 >> composant dessus puis je mets l=C3=A0 carte sur une plaque chauffante.= >> Une fois la soudure liquifi=C3=A9 le composant s'alligne car il flotte= >> en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides. >> >> La carte est chauff=C3=A9e =C3=A0 environ 150=C2=B0C, il n'y a pas de = danger >> de cramer le substrat ou endommager les autres composants >> et il n'y a pas trop de fum=C3=A9e. >=20 > Tu as raison, le pr=C3=A9chauffage est indispensable, par contre le d=C3= =A9p=C3=B4t au=20 > fer pour les billes faut oser :-) =C3=A7a veut dire aussi un flux colop= han=C3=A9=20 > RMA voir RA pour un bon mouillage en refusion, apr=C3=A8s faut nettoyer= =20 > (alcool isopropilyque) :-) Perso, J'ai toujours utilis=C3=A9 de la p=C3= =A2te =C3=A0=20 > braser soit en dispensing soit en s=C3=A9rigraphie, mais bon, c'est pas= moi=20 > non plus qui payait :-) > Sur un projet, j'avais un BGA "mod=C3=A8le de d=C3=A9veloppement" qui p= our la mise=20 > au point =C3=A9tait report=C3=A9 sur la carte mod=C3=A8le de vol, mais = qui devait=20 > ensuite =C3=AAtre remplac=C3=A9 par le mod=C3=A8le fiable, pour facilit= =C3=A9 la d=C3=A9pose,=20 > j'avais fait d=C3=A9pos=C3=A9 et grav=C3=A9 en couche 2, un peigne en s= ubstrat r=C3=A9sistif=20 > avec des branches W =3D 120 =C2=B5m reli=C3=A9e de part et d'autre du B= GA, ce qui=20 Id=C3=A9e int=C3=A9ressante. Plus haut je parlait de QFN. Pour les BGA parfois je change les billes en rempla=C3=A7ant par des bill= es en SnBi, c'est surtout sur les protos car il y a plus de chances de vouloir retirer le BGA ou le remplacer. Sur les cartes s=C3=A9rie je soude les BGA directement tel que, avec de billes Sn en r=C3=A9chauffant toute la carte par en-dessous + air chau= d. Il y a plus de fum=C3=A9e mais je ne le fais pas souvent. > m'avait permis en l'alimentant en intensit=C3=A9 contr=C3=B4l=C3=A9e de= ne chauffer que=20 > localement les pads du BGA par le dessous, pour =C3=A9viter de pr=C3=A9= chauffer=20 > toute la carte (=C3=A9paisseur 2.2mm, 16 couches) =C3=A7a avait fonctio= nner =C3=A0=20 > merveille, ce qui m'avait donn=C3=A9 le plus de travail =C3=A7a avait =C3= =A9t=C3=A9 de=20 > convaincre le projet :-) j'ai ensuite utilis=C3=A9 ce proc=C3=A9d=C3=A9= de d=C3=A9p=C3=B4t=20 > r=C3=A9sistif quand il me fallait remonter en temp=C3=A9rature des capt= eurs=20 > expos=C3=A9s au froid, j'ins=C3=A9rais alors ce r=C3=A9chauffeur en cou= che interne au=20 > milieu du stratifi=C3=A9 ce qui me faisait =C3=A9conomiser de la puissa= nce par=20 > rapport aux r=C3=A9chauffeurs coll=C3=A9s en couches externes. > Souvenirs souvenirs ... :-)