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Subject: Re: Finalement quel fil a souder faut-il utiliser ?
Newsgroups: fr.sci.electronique
References: <611afcd9$0$3752$426a74cc@news.free.fr>
 <611b5bbd$0$3723$426a74cc@news.free.fr>
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From: Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr>
Date: Tue, 17 Aug 2021 14:53:33 +0200
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Le 17/08/2021 à 12:54, Aegidius a écrit :
> beaucoup de sites indiquent sans plomb, ça fait quoi au juste qu'il y 
> ait du plomb, je suppose que c'est moins solide ?

Slt Aegidius

Tu as maintenant deux alliages de brasage en électronique
avec Plomb et sans plomb.
pour les alliages avec plomb plusieurs facteurs entrent en jeux dans le 
choix, comme la température de fusion(plusieurs phases de passage au 
four, boîtier composant qui ne résiste pas, température d'utilisation 
comme du forage pétrolier à la cryogénie,et bien d'autres raisons ..
le SN60 a trois phases (liquide, pâteuse et solide de 6°C) il a une 
température de fusion est un peu plus élevée 189°C
ensuite tu as les alliages eutectiques comme le SN63 lui n'a pas de 
phase pâteuse, son liquidus est un peu plus bas 183°C
tu as des alliages plombés Haute température et basse température
et tu as un alliage ternaire très utilisé en électronique Sn Pb Ag
62 36 2, lui contient 2% d'argent, on l'utilise pour des applications un 
peu plus technique, comme le brasage sur des finitions palladium sans 
barrière de nickel, ou sur des terminaisons dorées à condition que le % 
d'or ne dépasse pas un certain volume par rapport au volume total du 
joint brasé, autrement il faudra impérativement dédorer. Contrairement à 
ce que l'on croit, braser sur une finition Au avec un alliage Sn-Pb est 
une très très mauvaise idée, ça créé des composés intermétalliques 
cassants et le joint brasé n'aura aucune fiabilité à terme.
Concernant les alliages sans plomb, leur principal défaut n'est plus la 
fiabilité car beaucoup de labos de recherches ont travaillés sur sur ces 
alliages, le problème principal c'est la température de fusion beaucoup 
plus élevée, qui engendre des problèmes de délaminations au niveau des 
leadframe des composants ce qui créé des chemins de contamination 
ioniques, de l'oxydation, etc, etc ... ça oblige aussi à utiliser des 
matériaux avec des TG (transition vitreuse) plus élevées pour éviter les 
problèmes de délamination, de dilatation linéiques (PCB et composants), 
etc ...donc des matériaux plus cher, fini la bakélite :-) ça a aussi 
foutu sur le cul beaucoup de petites sociétés qui travaillaient sur les 
protos, les petites et moyennes séries, qui n'ont pu faire la 
transitions car renouveler le parc matériel était trop cher, et ce avec 
la bénédiction des grands groupes qui eux ont pu réinvestir (encore une 
fois, merci l'europe). Un autre problème aussi, c'est pour réparer, 
dé-braser un BGA sans plomb, bonjour l'angoisse  :-)
Quoi qu'il en soit pour le bricoleur, reste les trois alliages 
principaux : le 63-37 ou le 60/40 et le 62-36-2. Ces fils d'alliage 
intégrent le plus souvent 3 à 5 canaux de flux. Maintenant rien ne 
t'empêche d'en ajouter en plus (avec parcimonie :-) au moment de faire 
tes joints brasés si la connexion est oxydée ou pour améliorer le 
mouillage, dans ce cas utilise plutôt un flux "colophané" moyennement 
activé comme le RMA-223 tu lui ajoutes 10% d'alcool isopropylique, tu 
peux l'utiliser pour fluidifier ton flux s'il s'est épaissi suite à 
évaporation (flacon mal refermé) c'est aussi ce même alcool à utiliser 
pour le nettoyage, (Pas de l'alcool Éthylique)
Voili voilou ! et je n'ai fait là qu'effleurer le domaine car il est 
très vaste et chaque application aura ses propres éxigences, c'est le 
prix à payer pour la fiabilité  :-)


-- 
Gauloisjesuis ....... Pffff ! Bien sûr réfractaire, surtout aux cons, et 
pour l'heure, bien représentés.