Path: ...!weretis.net!feeder8.news.weretis.net!news.trigofacile.com!usenet-fr.net!proxad.net!feeder1-2.proxad.net!cleanfeed3-b.proxad.net!nnrp5-1.free.fr!not-for-mail
Date: Sat, 25 Feb 2023 23:51:51 +0100
MIME-Version: 1.0
User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; Win64; x64; rv:102.0) Gecko/20100101
 Thunderbird/102.8.0
Subject: Re: Soudure des CMS
Newsgroups: fr.sci.electronique
References: <63f5ef79$0$7654$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5as6$1ht2h$1@dont-email.me> <63f63c91$0$3070$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5h27$1igau$1@dont-email.me> <63f65ae2$0$31547$426a74cc@news.free.fr>
 <63f6750e$0$7643$426a74cc@news.free.fr>
 <63f69293$0$3079$426a74cc@news.free.fr>
 <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr> <ttcldr$2hk8g$1@dont-email.me>
Content-Language: fr
From: Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr>
In-Reply-To: <ttcldr$2hk8g$1@dont-email.me>
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Lines: 50
Message-ID: <63fa9109$0$24802$426a34cc@news.free.fr>
Organization: Guest of ProXad - France
NNTP-Posting-Date: 25 Feb 2023 23:51:54 CET
NNTP-Posting-Host: 88.160.107.38
X-Trace: 1677365514 news-4.free.fr 24802 88.160.107.38:46889
X-Complaints-To: abuse@proxad.net
Bytes: 3889

CUT .....

> 
> Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique.
> Première - un trou sous le composant. Une fois tous les cotés
> du boitier QFN soudés je retourne la carte et avec une pointe
> fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour
> que la semelle soit de la partie.

Oui effectivement ce peut être une solution, un peu hasardeux quand même 
:-)  ça demande à ce que le mouillage soit optimum, mais pourquoi pas si 
tu l'as validé ça a le mérite d'exister
> 
> Deuxième - à la BGA, je dépose (toujours à l'aide d'un fer) un peu
> de soudure SnBi, ça fait une petite bosse en soudure et je pose le 
> composant dessus puis je mets là carte sur une plaque chauffante.
> Une fois la soudure liquifié le composant s'alligne car il flotte
> en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.
> 
> La carte est chauffée à environ 150°C, il n'y a pas de danger
> de cramer le substrat ou endommager les autres composants
> et il n'y a pas trop de fumée.

Tu as raison, le préchauffage est indispensable, par contre le dépôt au 
fer pour les billes faut oser :-) ça veut dire aussi un flux colophané 
RMA voir RA pour un bon mouillage en refusion, après faut nettoyer 
(alcool isopropilyque) :-) Perso, J'ai toujours utilisé de la pâte à 
braser soit en dispensing soit en sérigraphie, mais bon, c'est pas moi 
non plus qui payait :-)
Sur un projet, j'avais un BGA "modèle de développement" qui pour la mise 
au point était reporté sur la carte modèle de vol, mais qui devait 
ensuite être remplacé par le modèle fiable, pour facilité la dépose, 
j'avais fait déposé et gravé en couche 2, un peigne en substrat résistif 
avec des branches W = 120 µm reliée de part et d'autre du BGA, ce qui 
m'avait permis en l'alimentant en intensité contrôlée de ne chauffer que 
localement les pads du BGA par le dessous, pour éviter de préchauffer 
toute la carte (épaisseur 2.2mm, 16 couches) ça avait fonctionner à 
merveille, ce qui m'avait donné le plus de travail ça avait été de 
convaincre le projet :-) j'ai ensuite utilisé ce procédé de dépôt 
résistif quand il me fallait remonter en température des capteurs 
exposés au froid, j'insérais alors ce réchauffeur en couche interne au 
milieu du stratifié ce qui me faisait économiser de la puissance par 
rapport aux réchauffeurs collés en couches externes.
Souvenirs souvenirs ... :-)


-- 
Gauloisjesuis ....... Pffff ! Bien sûr réfractaire, surtout aux cons, et 
pour l'heure, bien représentés.