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From: Volkin <volkin@yahoo.caca>
Newsgroups: fr.sci.electronique
Subject: Re: Soudure des CMS
Date: Sat, 25 Feb 2023 10:46:41 +0100
Organization: A noiseless patient Spider
Lines: 76
Message-ID: <ttcldr$2hk8g$1@dont-email.me>
References: <63f5ef79$0$7654$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5as6$1ht2h$1@dont-email.me> <63f63c91$0$3070$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5h27$1igau$1@dont-email.me> <63f65ae2$0$31547$426a74cc@news.free.fr>
 <63f6750e$0$7643$426a74cc@news.free.fr>
 <63f69293$0$3079$426a74cc@news.free.fr>
 <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr>
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: quoted-printable
Injection-Date: Sat, 25 Feb 2023 09:46:35 -0000 (UTC)
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Cancel-Lock: sha1:5EmWvSTjvYWSGGAOVLEIhwCsPM4=
In-Reply-To: <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr>
Bytes: 4483

Gauloisjesuis wrote:
> Le 22/02/2023 =C3=A0 23:09, JKB a =C3=A9crit=C2=A0:
>> Le 22-02-2023, Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr> a =C3=A9crit=C2=A0=
:
>>> Le 22/02/2023 =C3=A0 19:11, JKB a =C3=A9crit=C2=A0:
>>>> Le 22-02-2023, Volkin <volkin@yahoo.caca> a =C3=A9crit=C2=A0:
>>>>> Quelle taille de composants vous montez avec =C3=A7a ?
>>>>
>>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0M=C3=AAme question ici parce que les 0603 av=
ec une plaque et un fer =C3=A0=20
>>>> air
>>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0chaud potable, =C3=A7a passe sans probl=C3=A8=
me.
>>>>
>>>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0JKB
>>>>
>>>
>>> Pour moi, c'=C3=A9tait brasage au fer (Proc=C3=A9dure impos=C3=A9e), =
sur d'autres
>>> circuits la densit=C3=A9 de composants ne permettait pas l'utilisatio=
n de
>>> l'air chaud.
>>
>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0Il y a tout de m=C3=AAme des composants CMS qu=
i ne se soudent qu'=C3=A0 l'air
>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0chaud...
>>
>> =C2=A0=C2=A0=C2=A0=C2=A0JKB
>=20
> Oui tout =C3=A0 fait, tu as mille fois raison, certains circuits comme =
des=20
> connecteurs en surface ou des mosfet ont des pads de report sous le=20
> composant lui-m=C3=AAme, inaccessible avec une panne de fer, si tu rema=
rques=20
> bien j'ai =C3=A9crit "entre autres" :-) l=C3=A0 je parlais de mon mat=C3=
=A9riel d'usage=20
> courant dans mon labo, autrement j'avais acc=C3=A8s a des unit=C3=A9s m=
ises en=20
> commun,comme : Pose et r=C3=A9paration BGA, four =C3=A0 refusion, g=C3=A9=
n=C3=A9rateur air=20
> chaud, brasage "fer" infra-rouge, analyse RX 2B et RX 3D etc...
> Dans mon job beaucoup de contraintes normatives strictes encadrent tr=C3=
=A8s=20
> pr=C3=A9cis=C3=A9ment les proc=C3=A9dures de report et de brasage, cas =
que tu ne=20
> retrouveras pas pour l'=C3=A9lectronique grand publique voir m=C3=AAme =
industriel.
> J'ai justement le cas de composants qui ne pouvaient =C3=AAtre bras=C3=A9=
s au fer,=20
> on sortait du PID de la soci=C3=A9t=C3=A9 sous-traitante, c'est g=C3=A9=
n=C3=A9ralement trois=20
> semaine de tests et rapports en tous genre pour =C3=A9diter une proc=C3=
=A9dure=20
> sp=C3=A9cifique =C3=A0 ce composant dans son environnement.
> Je sais que =C3=A7a peut para=C3=AEtre =C3=A9tonnant mais on est =C3=A0=
 l'extr=C3=AAme oppos=C3=A9 des=20
> circuits Aliexpress :-)

Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique.
Premi=C3=A8re - un trou sous le composant. Une fois tous les cot=C3=A9s
du boitier QFN soud=C3=A9s je retourne la carte et avec une pointe
fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour
que la semelle soit de la partie.

Deuxi=C3=A8me - =C3=A0 la BGA, je d=C3=A9pose (toujours =C3=A0 l'aide d'u=
n fer) un peu
de soudure SnBi, =C3=A7a fait une petite bosse en soudure et je pose le=20
composant dessus puis je mets l=C3=A0 carte sur une plaque chauffante.
Une fois la soudure liquifi=C3=A9 le composant s'alligne car il flotte
en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.

La carte est chauff=C3=A9e =C3=A0 environ 150=C2=B0C, il n'y a pas de dan=
ger
de cramer le substrat ou endommager les autres composants
et il n'y a pas trop de fum=C3=A9e.