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<ttfc99$2t4qm$2@dont-email.me>

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From: Volkin <volkin@yahoo.caca>
Newsgroups: fr.sci.electronique
Subject: Re: Soudure des CMS
Date: Sun, 26 Feb 2023 11:28:58 +0100
Organization: A noiseless patient Spider
Lines: 87
Message-ID: <ttfc99$2t4qm$2@dont-email.me>
References: <63f5ef79$0$7654$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5as6$1ht2h$1@dont-email.me> <63f63c91$0$3070$426a74cc@news.free.fr>
 <tt5h27$1igau$1@dont-email.me> <63f65ae2$0$31547$426a74cc@news.free.fr>
 <63f6750e$0$7643$426a74cc@news.free.fr>
 <63f69293$0$3079$426a74cc@news.free.fr>
 <63f7430b$0$2991$426a74cc@news.free.fr> <ttcldr$2hk8g$1@dont-email.me>
 <63fa9109$0$24802$426a34cc@news.free.fr>
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: quoted-printable
Injection-Date: Sun, 26 Feb 2023 10:28:57 -0000 (UTC)
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Cancel-Lock: sha1:qtfwJSA2SHamUMlNSiyraD6Mg7g=
In-Reply-To: <63fa9109$0$24802$426a34cc@news.free.fr>
Bytes: 4843

Gauloisjesuis wrote:
> CUT .....
>=20
>>
>> Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique.
>> Premi=C3=A8re - un trou sous le composant. Une fois tous les cot=C3=A9=
s
>> du boitier QFN soud=C3=A9s je retourne la carte et avec une pointe
>> fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour
>> que la semelle soit de la partie.
>=20
> Oui effectivement ce peut =C3=AAtre une solution, un peu hasardeux quan=
d m=C3=AAme=20
> :-)=C2=A0 =C3=A7a demande =C3=A0 ce que le mouillage soit optimum, mais=
 pourquoi pas si=20
> tu l'as valid=C3=A9 =C3=A7a a le m=C3=A9rite d'exister
>>
>> Deuxi=C3=A8me - =C3=A0 la BGA, je d=C3=A9pose (toujours =C3=A0 l'aide =
d'un fer) un peu
>> de soudure SnBi, =C3=A7a fait une petite bosse en soudure et je pose l=
e=20
>> composant dessus puis je mets l=C3=A0 carte sur une plaque chauffante.=

>> Une fois la soudure liquifi=C3=A9 le composant s'alligne car il flotte=

>> en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.
>>
>> La carte est chauff=C3=A9e =C3=A0 environ 150=C2=B0C, il n'y a pas de =
danger
>> de cramer le substrat ou endommager les autres composants
>> et il n'y a pas trop de fum=C3=A9e.
>=20
> Tu as raison, le pr=C3=A9chauffage est indispensable, par contre le d=C3=
=A9p=C3=B4t au=20
> fer pour les billes faut oser :-) =C3=A7a veut dire aussi un flux colop=
han=C3=A9=20
> RMA voir RA pour un bon mouillage en refusion, apr=C3=A8s faut nettoyer=
=20
> (alcool isopropilyque) :-) Perso, J'ai toujours utilis=C3=A9 de la p=C3=
=A2te =C3=A0=20
> braser soit en dispensing soit en s=C3=A9rigraphie, mais bon, c'est pas=
 moi=20
> non plus qui payait :-)
> Sur un projet, j'avais un BGA "mod=C3=A8le de d=C3=A9veloppement" qui p=
our la mise=20
> au point =C3=A9tait report=C3=A9 sur la carte mod=C3=A8le de vol, mais =
qui devait=20
> ensuite =C3=AAtre remplac=C3=A9 par le mod=C3=A8le fiable, pour facilit=
=C3=A9 la d=C3=A9pose,=20
> j'avais fait d=C3=A9pos=C3=A9 et grav=C3=A9 en couche 2, un peigne en s=
ubstrat r=C3=A9sistif=20
> avec des branches W =3D 120 =C2=B5m reli=C3=A9e de part et d'autre du B=
GA, ce qui=20

Id=C3=A9e int=C3=A9ressante.

Plus haut je parlait de QFN.
Pour les BGA parfois je change les billes en rempla=C3=A7ant par des bill=
es
en SnBi, c'est surtout sur les protos car il y a plus de chances
de vouloir retirer le BGA ou le remplacer.

Sur les cartes s=C3=A9rie je soude les BGA directement tel que, avec
de billes Sn en r=C3=A9chauffant toute la carte par en-dessous + air chau=
d.
Il y a plus de fum=C3=A9e mais je ne le fais pas souvent.

> m'avait permis en l'alimentant en intensit=C3=A9 contr=C3=B4l=C3=A9e de=
 ne chauffer que=20
> localement les pads du BGA par le dessous, pour =C3=A9viter de pr=C3=A9=
chauffer=20
> toute la carte (=C3=A9paisseur 2.2mm, 16 couches) =C3=A7a avait fonctio=
nner =C3=A0=20
> merveille, ce qui m'avait donn=C3=A9 le plus de travail =C3=A7a avait =C3=
=A9t=C3=A9 de=20
> convaincre le projet :-) j'ai ensuite utilis=C3=A9 ce proc=C3=A9d=C3=A9=
 de d=C3=A9p=C3=B4t=20
> r=C3=A9sistif quand il me fallait remonter en temp=C3=A9rature des capt=
eurs=20
> expos=C3=A9s au froid, j'ins=C3=A9rais alors ce r=C3=A9chauffeur en cou=
che interne au=20
> milieu du stratifi=C3=A9 ce qui me faisait =C3=A9conomiser de la puissa=
nce par=20
> rapport aux r=C3=A9chauffeurs coll=C3=A9s en couches externes.
> Souvenirs souvenirs ... :-)